Endüstriyel Ethernet Planlama ve Montaj Kılavuzu – 12 Bağlantı ve Topraklama (a)

Yerel Gereksinimler

Bazı endüstriyelalanlarda bina topraklaması tahmin edilemeyebilir. Bu gibi durumlarda, yüksek gürültü üreten ekipmanın bulunduğu ortamlarda ekranlı kablo kullanımı düşünülebilir. Yüksek manyetik alanlar veya yüksek güçlü RF uygulamaları kullanan uygulamalarla ekranlı kablo tercih etmelidir. Bu gibi uygulamalar endüksiyon ısıtması, RF çapraz bağlantısı ve yüksek güçlü kaynak çalışmasıdır. Harici uygulamalarda yüksek performanslı TP kablolar kullanılmalıdır.

Bağlantı ve Topraklama

Topraklama, çalışanları ve makinaları tehlikeli voltajlara karşı korumak amacıyla hizmet eder. Bu tehlikelerden mümkün olduğunca kaçmak için, uluslar arası ve lokal düzenlemelere uygun topraklama yapılmalıdır. Veriyi olası bütün girişimlerden korumak toprağa yönlendirmek için bütün Ethernet istasyonları topraklanmalıdır.

Avrupa’da topraklama EN 50310 ile düzenlenmiş, metal iletişim kablo sistemleri için bağlantı ve topraklama EN 50174-2’de standartlaştırılmıştır.

Bakır kablolama sistemlerinde bağlantı ve topraklamanın esasları :

  • Emniyet : Dokunma gerilimi sınırlandırması ve toprak hatası dönüş yolu
  • EMC : Sıfır potansiyel referansı ve voltajın eşitlenmesi, ekranlama etkisi.

Topraklama şebekesinde kaçak akımlar kaçınılmaz olacaktır. Bir seferde bütün bozucu kaynakları ortadan kaldırmak mümkün değildir. Toprak çevrimleri (loopları) da kaçınılmazdır. Bölgeyi bir elektromanyetik alan -örneğin aydınlatma tarafından üretilen bir alan- etkilediğinde, looplar içinde potansiyel farklar endüklenir ve topraklama sisteminde akımlar akar. Dolayısıyla bina içindeki topraklama şebekesi bina dışında yapılan ölçümlere dayanır.

Akımlar elektronik devrelerde değil, topraklama sisteminde akıyorsa, her hangi tehlikeli etkileri yoktur. Yine de, topraklama şebekesi eşpotansiyel değilse, yüksek frekanslı akımlar sinyal kablolarından akar. Ekipman bozulmalardan etkilenebilir, hatta bozulabilir.

Akımları kontrol etmenin bir yöntemi toprakları yıldız toprak bağlantı konfigürasyonuyla bağlamaktır. Dahası, birden fazla yıldız toprak sistemini sağlamak, iletişim ve yüksek gürültü kaynağı cihazları birbirinden ayırmakla toprak akımlarını kontrol etmenin en etkin yoludur. Topraklamada papatya zinciri (daisy chain) yöntemini kullanmaktan kaçınılmalıdır.

 

Screen Shot 2015-04-08 at 18.11.00

Topraklamayı yıldız konfigürasyonunda bağlamak

 

EN 50310 standardının özellikleri, bilişim teknolojisi tesisatlarının çalıştığı binalarda optimum topraklama ve bağlama koşulları için geliştirilmiştir. EN 50310 standardı en az bir kere yeni yapılmış binalarda ve eski binalarda da uygun olduğu zamanlarda gerçekleştirilir. (örneğin binanın güçlendirildiği zamanlarda)

 

Topraklama Sistemi

a)Bina içinde PEN olmamalıdır. (Toprak ve nötr hatları eşpotansiyelli olmamalıdır.)

b) Mümkün olduğunda, TN-S sistem kullanılmalıdır. TT veya IT olan yüksek voltajlı güç dağıtım sistemleri hariç ya da beslemenin devamlılığının aşırı derecede önemli olduğu ortamlarda (hastaneler gibi) veya ulusal düzenlemelerde istisnalar bulunmaktadır.

NOT  : Bir PEN iletken binaya girişinden ayrı nötr iletken ve koruyucu topraklama iletkeni (PE) olarak ayrılacağı yere kadar tek bir yol gibi değerlendirilebilir.

 

 

Tesisat Yapılırken Kullanılabilecek Kontrol Listesi

EN 50174-2 EMC hususları konusunda bir kontrol listesi vermektedir :

Dikkate Alınacak Hususlar Cevap Yorum
evet hayır
1 Bina
1a) Varolan bir bina mı? Δ1) O1)
1b) Tasarlama aşamasında yeni bir bina mı? Δ O
1c) Yeni tamamlanmış bir bina mı? Δ O
1d) Eski ve yeni bina bir arada mı? Δ O
1e) Hastane mi? Δ O
2 Güç Dağıtım Sistemi
2a) TN-S? O O En iyi çözüm
2b) TN-C-S? Δ O
2c) TN-C? Δ O
2d) TT? Δ O
2e) IT? Δ O
3 Bozukluk Kaynakları
3a) Trafo İstasyonu? Δ O
3b) Elektrik Kuvvet Alanına Yaklaşım? Δ O
3c) Yüksek Voltaj Güç Hatlarına Yaklaşım? Δ O
3d) Kaynak Makinaları? Δ O
3e) Frekans Endüklemeli Isıtıcı? Δ O
3f) İletişim Ekipmanı(radyo,televizyon,kablosuz telefon veya radar?) Δ O
3g) Tesis edilen ekipman2) gerekli Avrupa EMC standartlarıyla uyumlu mu? O D
3h) Güç kabloları ekranlanmış mı? Δ O
3i) Koaksiyel ya da balanslanmamış kabloya yakın mı? Δ O
4 Güvenlik Kaynaklı Müşteri Gereksinimleri
4a) Çok hassas uygulamalar mı? Δ O
4b) Hastane ortamı mı? Δ O
5 Var Olan Ve Gelecekteki   Topraklama ve Bağlantı Yapısı
5a) Ağ Topolojisi,CBN veya MESH-BN? O
5b) Yıldız Topolojisi, IBN veya MESH-IBN? Δ
5c) Omurga Yapısı? Δ
5d) Birden fazla şık mı işaretlendi?(a,b,c) Δ
6 Kablo Yönetim Sistemi, Yükseltilmiş Döşemeler
6a) 1)Güç hatlarına paralel genel kablolama

2)Güç hatlarına paralel bina kablolaması

Δ

Δ

O

O

6b) Plastik veya metalik (aliminyum veya çelik) kablo yönetim sistemi Δ

Δ

Δ

O

O

O

Plastik

Çelik

Aliminyum

6c) Güç hatlarıyla bilişim kablolaması ayırıcı plastik veya metalik mi? O

O

O

Δ

Δ

Δ

Plastik

Çelik

Aliminyum

6d) Metal veya kompozit kablo yönetim sistemi devamlı olarak EMC amaçlı veya her iki uçta mı bulunuyor? O Δ
6e) Binalar arası metal kablolar mı var? Δ O
Not 1 : O = Her hangi bir işleme gerek yok  Δ = A.6.2’ye bakın

Not 2 : Bu durum sadece bağlı olan ekipmanı değil, çevredeki ekipmanı da kapsamaktadır. (örneğin   fotokopi makineleri, floresan aydınlatma)

Erkan Cirit

www.endustriyelethernet.com kurucusu ve yöneticisi

You may also like...

Bir Cevap Yazın

E-posta hesabınız yayımlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir