Bir tesisatın elektromanyetik uyumu, kurulan bir sistemden yayılımın uygun standartlarda belirtilen limitlerin altında kaldığı, kurulan sistemin tatminkar bir düzeyde çalıştığı ve belli bir elektromanyetik ortamda etkilenmeden çalıştığı anlamına gelir.
Bu maddede belirtilen prensipler dikkate alınmalıdır. Üretici firmanın talimatlarında yer alan daha sıkı tesisat uygulaması da incelenmelidir.
EMC (elektromanyetik uyum) ve koruma yanında güvenliğin her zaman önceliğin vardır.
Değişik elektromanyetik ortamlarda tesisat uygulamasını etkileyen pek çok uluslararası ve Avrupa’daki doküman vardır. Bu değişik ortamları değerlendirmek için en uygun yol, bozucu etkileri dikkate almaktır.
Ekranlama
Ekran, dış EMI bozuklukları tarafından gürültünün üretilmesinden kaçınmak amacıyla kablonun çekirdeği etrafına bir iletken yüzey yerleştirilmesi ile oluşmuştur ve dış elektromanyetik ortamla ekran içindeki transmisyon hattı arasında bir ayraç yaratır. Ekranın performansı bileşenlerin ekranlama etkinliğine, bileşenlerin birbirleriyle bağlantı şekline ve yerel topraklama bağlantısına bağlıdır.
Ekranlama Montaj Rehberi
Aşağıdaki hususlar dikkate alınmalıdır :
a) Ekran ekipmana bağlanmamalıdır : önerilmez
b) Ekran ekipmanın her iki ucundan da bağlanır (örneğin son ekipmanın şasisine bağlı): Faraday kafesi prensibiyle elektromanyetik girişimi azaltır ancak iki uç grubun potansiyelleri farklı ise akım loopları oluşturabilir.
c) Tek uçtan topraklanmış ekran : Elektrik alanlara karşı koruma sağlar.
d) Her iki uçtan topraklanmış ekran : Elektrik alanlara karşı koruma sağlar ve karışan manyetik alan için kısmi telafi oluşturur (yüksek ekran akımları problemler yaratır.)
e) Yukarıdaki tüm durumlardaki ekranlar : Özel materyeller (m-metal,permalloy (demir-nikel alaşımı),vs.) kullanılmadığında düşük frekanslı (örneğin 50 Hz) manyetik alanların hemen hemen etkisi yoktur.
Yukarıdaki noktalara göre :
a) Kablo ekranı vericiden alıcıya devamlı olmalıdır. Bu, her durumda terminal ya da soketlere her iki uçtan da bağlanmalıdır anlamıma gelir. (a1 yada a2)
a1. Tüm çalışma durumlarında bina topraklama sisteminde eş potansiyel varsa o halde terminal yada soketlerin her iki ucu da topraklanmalıdır. Makineler çalışırken iki uçta ortaya çıkacak geçişleri ve yerlerini belirlemek için özen gösterilmelidir.
a2. Eğer binada eşpotansiyel yoksa veya binanın topraklama sistemi düşük empedanslıysa, kablonun sadece tek ucu sonlandırılmalıdır. Tercihen cihazın ucu konnektörde açık olmalıdır. Ekran, cihazdaki konnektöre kadar devamlı olmalıdır.
a3. Cihazlar, cihazdaki jack’ten toprak bağlantısına paralel olacak şekilde direnç ve kapasite ile (1 MW ve 0.01 mF) bağlanacak şekilde tasarlanmalıdır. (bakınız aşağıdaki şekil-1)
a4. İçeriden topraklanmış bir cihazda konnektör ucundaki ekran açılmış olmalı veya aşağıdaki şekil-2’de görüldüğü gibi dışarıdan bir RC devresi ile toprağa bağlanmalıdır.
a5. Switchler, kablo ekranından toprağa doğruda bir bağlantı sağlarlar. Toprak iptal edilmemelidir.
b) Kablo ekranı düşük bir transfer empedansına sahip olmalıdır.
c) Bağlantı elemanlarının birleşmesine özel dikkat gösterilmelidir. Faraday kafesi prensibine göre ekran 360 derece uygulanmalıdır. Ekran bağlantısı düşük empedans tasarımına göre yapılmalıdır.
d) Ekranlama kablonun tüm uzunluğu boyunca baştan sona devamlı olmalıdır. Topraklamadaki drenaj telleri boyunca uygulanan ekranlama kontağı yüksek frekanslarda çok az etkilidir.
e) Ekranlama uygun ekran bağlantısı üzerinde devamlı olmalıdır ,normal pin kontakları kullanılmamalıdır.
f) Ekranlamadaki en ufak kesintiden kaçınınız. Örneğin çevrimler (looplar), ekrandaki delikler ve toplam dalgaboyunun yüzde 5’inden büyük boyutlardaki kesinti ekranlamanın toplam etkinliğini düşürecektir. ( Şekil 3’e bakınız)
Yerel Gereksinimler
Bazı alanlarda bina topraklaması tahmin edilemeyebilir. Bu gibi durumlarda, yüksek gürültü üreten ekipmanın bulunduğu ortamlarda ekranlı kablo kullanımı düşünülebilir. Yüksek manyetik alanlar veya yüksek güçlü RF uygulamaları kullanan uygulamalarla ekranlı kablo tercih etmelidir. Bu gibi uygulamalar endüksiyon ısıtması, RF çapraz bağlantısı ve yüksek güçlü kaynak çalışmasıdır. Harici uygulamalarda yüksek performanslı TP kablolar kullanılmalıdır.
